纯铜材质的 LDMOS 冷却器
3D 打印的纯铜冷却器可提高 LDMOS 芯片（横向扩散金属氧化物半导体芯片）的散热效率，进而可通过超频来提升性能。3D 打印铜材的导热性为 394 W/(m*K)。
借助纯铜进行冷却
优化散热效率
每件 30 欧元
100 % IACS 导电率
数据和事实-样件
材料：纯铜
重量： 13.7 g
制造时间：24 小时（75 件，使用 100 mm 圆形基板的情况下）
制作：通快
