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陶瓷加工

陶瓷微加工

陶瓷是微观与精密仪器技术中的重要原材料,例如对于电子部件制造来说,它是不可或缺的。对原材料的要求不断提高:亟需更高的硬度与热稳定性。随着陶瓷硬度的增加,其愈发易碎,因此使用传统加工方法将难以对其进行加工。为避免因裂纹和应力导致的部件弱化,机械工艺中需使用低速。模具磨损速度快,多数情况下需要繁琐的后续工作,方可获得良好的部件质量。相较于此,激光加工具有明显优势。

综述:适当选择激光参数(例如脉冲能量、脉冲重叠率与重复率)可避免产生微裂纹,从而省去繁琐的后续工作。

材料 陶瓷
传统工艺 机械式 CO2 激光器
挑战 加工损伤少
激光器 TruMicro 6020
波长 1030 nm
加工头系统 振镜头
最大脉冲能量 < 500 µJ(涂覆)
2 mJ(激光)
加工方式

钻孔 < 20 个孔/s
切割 / 可达 < 20 mm/s
划割 < 1000 mm/s

   
优势 通过无接触式加工实现了低损加工、省去了后续工作且模具不会有磨损,还可加工任意几何形状,所需修正也极少还兼具灵活性    

产品

TruMicro 6000 系列,产品图
TruMicro 6000 系列

性能强大、结构紧凑、灵活

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