三星 5 nm EUV 工艺就绪
在 Golem.de 上的这篇文章中，作者 Marc Sauter 报道称三星晶圆代工 (Samsung Foundry) 已完成利用极紫外辐射 (EUV) 的 5 nm 工艺研发并将从现在起接受客户订单。新工艺使晶体管密度提高 25%，同时芯片的功率消耗降低 20% 或计算性能提高 10%。
来源：www.golem.de
作者：Marc Sauter
出版日期：04/2019
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反映在媒体中：EUV 光刻
用于晶片曝光的极紫外辐射 (EUV) 无疑是芯片产业的未来主题。难怪技术刊物和大众媒体都会定期讨论该主题并跟踪这项技术的发展。您可以在该页面上找到国内与国际的一些热点文章合辑。
三星使用 EUV 曝光机生产 7 nm 芯片
Heise.de 在该文章中报道称，三星已于 2018 年秋季在其首个 7 nm 工厂投产并在此使用 ASML 的 EUV 光刻系统对晶片曝光。 来源：www.heise.de
作者：Nico Ernst
出版日期：10/2018
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领先时代
通快 2017/2018 业务报告阐明了掌控光以及激光器与 EUV 光刻如何为未来技术（如人工智能、自主驾驶和网络化工厂）奠定基础。
来源： 通快 2017/2018 财政年度业务报告
作者： TRUMPF GmbH + Co. KG
出版日期：10/2018
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EUV 扫描仪的可用性提高至 85%
golem.de 上的这篇文章宣布 ASML 已显著改进其 NXW:3400B 系统，使得利用极紫外辐射进行符合成本效益又高效地批量生产成为可能。 来源：www.golem.de
作者：Marc Sauter
出版日期：07/2018
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EUV 生成的秘诀
LaserFocusWorld 在这篇文章中追述了 EUV 技术在二十多年里的发展并说明在 2015 年取得突破之前所必须克服的众多障碍与挑战。
来源：LaserFocusWorld
作者：Andreas Thoss
出版日期：11/2017
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通快凭借与 Access Laser 的交易合并 EUV 光刻供应链
德国专业杂志 "Produktion" 中的这篇报道针对通快对 Access 的多数股权收购。作为低功率 CO2 激光器制造商，Access Laser 是通快在 EUV 业务领域最重要的合作伙伴之一。 来源：www.optics.org
作者：佚名
出版日期：10/2017
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通快将搅动芯片产业
斯图加特报报道了通快如何凭借其激光放大器作为零部件供应商踏入半导体产业，并针对该业务成立了一家新的子公司。 来源：斯图加特报
作者：Michael Heller
出版日期：05/2017
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EUV 已进入 IC 生产
电子技术周刊 "Markt&Technik" 中的文章总结了 ASML 的当前与计划营业额和销售额，这些数字证明了 EUV 光刻现已明确引入产业。 来源：Markt&Technik
作者：Heinz Arnold
出版日期：07/2017
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