국가/지역 및 언어 선택

세라믹 가공

세라믹 마이크로 가공

세라믹은 마이크로 및 정밀 기술에서 중요한 소재입니다. 예를 들어 전자장치 구성품 제조에 없어서는 안 될 소재입니다. 소재에 대한 요구사항: 더 높은 경도와 온도 저항성을 필요로 합니다. 그러나 세라믹의 경도가 높아질수록 더 부서지기 쉬워 기존의 제조방식으로는 가공하기가 어렵습니다. 균열 및 응력으로 인한 구성품 약화를 방지하기 위해, 기계장치적 프로세스에서는 낮은 속도가 사용됩니다. 툴은 빠르게 마모되고 많은 경우에 양호한 구성품 품질을 달성하기 위해 번거로운 후작업이 필요합니다. 대조적으로 레이저 가공은 상당한 장점을 가지고 있습니다.

요약: 레이저 파라미터(예: 펄스 에너지, 펄스 중첩률 및 펄스 반복률)를 적절하게 선택하면 미세 균열 형성이 방지되므로, 복잡한 후작업이 필요하지 않습니다.

       
재료 세라믹    
기존 프로세스 기계장치적 CO2 레이저    
도전과제 손상이 적은 가공    
레이저 TruMicro 6020    
파장 1030 nm    
광학 시스템 스캐너    
최대 펄스 에너지 < 500 µJ (애플리케이션)
2 mJ (레이저)
   
가공 옵션

드릴링 < 20 홀/s
절단 / 최대 < 20 mm/s
스코어링 < 1000 mm/s

   
장점 손상이 적은 가공, 후작업이 필요하지 않음, 비접촉식 가공 덕분에 툴 마모 없음, 미세한 수정에도 임의의 형상 가능, 유연성    

제품

TruMicro 6000 시리즈, 제품 사진
TruMicro 6000 시리즈

고출력, 콤팩트한 구조, 유연한 기능성

상담 요청하기
TRUMPF Korea
문의처
이메일
서비스 & 연락처