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TRUMPFのセンサーはプロセスの品質を監視します。センサーは連続的にデータを取得し、ユーザーの要求に応じてプロセスを調整します。インテリジェントなプロセスセンサーは、プロセスのセットアップ時間を短縮したり加工の高速化を可能にすることで生産コストを削減しユーザーをサポートします。さらに不良品や不要なレーザの出力も生じません。TRUMPFのセンサーは光学ユニット、レーザ及びシステムに最適に統合することができます。トータルシステムサプライヤーとして、必要なものをすべて一手に提供しています。

切断/溶接アプリケーション用のセンサー画像処理

切断/溶接アプリケーション用の画像処理

切断または溶接用のTRUMPF画像処理システムVisionLineは、部品の位置を確実に検出し、正しい場所を溶接できるようにします。さらに、高い加工安全性と直感的な操作も実現します。

溶接深さ制御、TRUMPFセンサー

VisionLine OCT Check

TRUMPFのセンサーシステムVisionLine OCT Checkは、未来型の溶接深さモニタリングシステムです。光干渉断層撮影により、溶接ビードの正確な品質保証が加工プロセスと同時に実現します。

マーキングアプリケーション向けの画像処理

マーキングアプリケーション向けの画像処理

TRUMPFの画像処理システムVisionLineにより、プロセス能力を向上させることができます。同システムが部品の特徴を検出することで、適切な位置にマーキングが施されます。1Dおよび2Dコード、それから文字の識別も可能です。

3D特徴検出

3D特徴検出

TRUMPFセンサーシステムVisionLine OCT Detectでは、カメラとOCTが完全に一体化しています。光干渉断層計を使用することで、高さプロファイルが見えるようになります。その結果、部品に潜む可能性を最大限に引き出すことが常に可能になります。

Fügewegüberwachung, TRUMPF Sensorik

溶着経路モニター

TRUMPFの溶着経路監視システムは、プラスチック部品のレーザ透過溶着時に材料が一定量溶融された時点でレーザのスイッチを切ります。これはプロセス制御を改善し、また製造公差を補正するために役立ちます。

CalibrationLine 加工光学系BEO

キャリブレーション

TRUMPFのCalibrationLineは、個別に定義可能な一定の間隔で、焦点位置及びレーザ出力が実際に規定値と一致しているかを点検します。キャリブレーションツールは必要に応じてX、Y、Z方向の焦点とレーザ出力を補正し、プログラムと実際値を再び一致させます。

温度調節

温度調節

TRUMPF温度調節は、部品表面における熱放射の強度を記録し、レーザ出力を目標温度に制御します。プラスチック溶着では、それにより、部品形状が複雑な場合でもあっても外観が均一な継ぎ目を生み出すことが可能になります。レーザー境界層硬化では、定義した硬化度を有する均一の硬化層深さが実現可能になります。

お客様向け情報

TRUMPF技術サービス機能拡張キービジュアル
機能拡張

TRUMPFレーザ又はレーザ装置を既に所有され、プロセスの監視・制御の改善を検討されている方を、機能拡張領域での当社のエキスパートがサポートします。

加工光学ヘッド

TRUMPFの加工光学ヘッドはモジュールシステムを採用しているため、多種多様な空間的及びアプリケーション固有の条件に合わせてカスタマイズすることができます。

TRUMPFディスクレーザ技術のイメージ
レーザ

切断、溶接、マーキング、表面加工など、多様な用途に柔軟かつ低価格で採用できるTRUMPFのレーザは魅力的なツールです。

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