純銅製LDMOS冷却装置
産業一般
TruPrint
銅
積層造形
純銅製の積層造形冷却装置を使用すると、使用するLDMOSチップ（横方向拡散金属酸化膜半導体チップ）の冷却用出力が向上し、出力増加のためのオーバークロックが可能にです。印刷された銅の熱伝導率は 394 W/(m*K) です。
純銅を利用した冷却
冷却性能の向上
パーツ当たり30ユーロ
IACS 電気伝導率 100 %
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製品を積層造形で製造したいとお考えですか。あるいは、積層造形で得られるコスト削減やメリットについての詳細情報をお求めですか？でしたらぜひ、当社にお問い合わせください。当社エキスパートとのアポイントにて個別相談を承ります。
サンプル部品の仕様情報
材料: 純銅
重量: 13.7 g
組み立て時間： 24時間（100 mm の円形基板プレートで75パーツの場合）
製造： TRUMPF
