国/地域/言語選択

ガラス加工

レーザはガラス切断で、従来の機械式プロセスよりも優れています。機械式のガラス切断で極小亀裂や応力による構造破損を防止するには、速度を極めて低く設定する必要がありますが、レーザでは加工が非接触で行われるため、加工時間を大幅に短縮することができます。また従来のプロセスでは機械コンポーネントが摩耗するため、製品の品質を高いレベルで一定に保つには、機械コンポーネントのメンテナンスを定期的に行う必要がありますが、レーザではその必要がありません。

ガラス切断に特に適している超短レーザパルスでは、ピーク出力密度が非常に高いため、ガラスを問題なく加工できるほか、極めて高い切断品質が得られます。レーザ装置に加えて、ビームガイドが最適であることも非常に重要になります。ビーム軸にも沿ったビームガイドは、光学テクノロジーの最新開発の例であり、これを採用することで、最適なプロセス速度と共にガラス切断での高い経済性が実現可能になります。TRUMPFは先進的な開発プロセスによってビームガイドの第三の次元を制御可能にすることで、透明材の要件に合わせたビームの完璧な調整を可能にしています。

従来の無調整レーザ光では最大の出力密度が焦点に、つまり材料の剥離点のはるか上にあります。この方法では多くのエネルギーを浪費してしまいます。ビームガイドの基本的なアプローチは、ビーム出力密度の最適な配分を見つけ出して、プロセスをより効果的にすることです。最大の出力密度をビームの焦点の極小領域に集中させる代わりに、最大限の効果を得るために、ビーム出力密度をビーム軸にわたって比較的均等に分配させます。それにより、レーザ光の送り速度（つまりプロセスの経済性）を数段階レベルアップさせて、1 m/sまでかそれ以上に向上させることができます。

総括：パルスエネルギー、パルスオーバーラップ率や繰り返し率などのレーザパラメータを適切に選択することで、極小亀裂の発生が防止され、手間のかかる後処理が不要になります。


材料	ガラス
従来のプロセス	機械式、化学エッチング
課題	損傷の少ない加工
レーザ	TruMicro 6020 HE
波長	1030 nm / 515 nm
光学システム	TOP Cleave
最大パルスエネルギー	2mJ / バーストモードで最大8 mJ
速度	プロセスと形状に応じて100～1000 mm/s
利点	損傷の少ない加工、後処理なし、加工が非接触式であるためツールの摩耗なし、ごくわずかの補正で任意の形状が可能、柔軟性