建築用ガラス
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プラズマコーティング

極薄膜の生成

釉薬としてのコーティング技術は、最古の文明の利器の一つです。今日では、装飾的な保護膜やハードコーティングは日々の生活で欠かせないものになっています。マイクロエレクトロニクス部品の製造においても、薄膜の形成と剥離は主要な役割を果たしています。 最新のコーティングは主に真空プロセスで形成されており、物理蒸着 (PVD) とも呼ばれる物理気相成長か、化学蒸着 (CVD) とも呼ばれる化学気相成長が採用されています。コーティングするには、適切な原料を励起する必要があります。その方法としては加熱による熱励起などが挙げられ、それは例えば蒸着の際に行われます。しかし数多くのアプリケーションでは、励起用に電離気体すなわちプラズマを使用しなければなりません。それを発生させるには、適切な電力供給装置が必要になります。 プラズマコーティングでの最も重要な手法は、プラズマ化学コーティング、すわなちプラズマ化学蒸着 (PECVD) とマグネトロンスパッタリングです。後者には要件の高いバリエーションとして反応性スパッタリングが存在しており、この方法は誘電性絶縁保護膜の形成用に使用されています。それに加えて新種の用途が拓けていますが、それにはインパルス法である高出力インパルスマグネトロンスパッタリング (HiPIMS) が特に役立っています。

プラズマコーティング

ホワイトペーパー

関連テーマのホワイトペーパーがまとめられています

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波形が重要なバイポーラスパッタリング
この記事では、バイポーラ電力供給の2つの特徴を紹介しています。その1つ目は、パルス周波数範囲が広く、最大100 kHzにまで至ることであり、2つ目は、電流と電圧の矩形波の正半波と負半波の間に中断時間が追加されることです。
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正弦波または矩形波
高絶縁膜のデュアルマグネトロンスパッタリング(DMS)が導入されて以来、矩形波パルスと正弦波電力供給が選択可能になっています。
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自動周波数チューニング
プラズマのインピーダンス範囲での急激な変動に対する措置のひとつが、自動周波数チューニングです。ここでは、RFジェネレーターの基本振動が1ミリ秒以内により適切な周波数値に合わせて調整されます。
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新しいパルスDCテクノロジー
直流スパッタリングとパルス直流スパッタリングは、産業界で最も頻繁に使用されているスパッタリング技術のひとつです。パルス直流テクノロジーを導入することで、非導電性化合物から成るコーティングを、反応性マグネトロンスパッタリングで生成して大量生産することが可能になっています。
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電圧制御式移行モード
反応性スパッタリングは、絶縁膜とハードコーティングの生成に関して、最先端の産業界で広く普及している手法です。蒸着とは異なり、スパッタリングではイオンベースコーティングの利点が得られるため、高額の設備費用と電気代がかかるにもかかわらず、産業界にとって魅力的な手法になっています。
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アーク管理
MFマグネトロンスパッタリングでのアークの発生:反応性マグネトロンスパッタリングでは、カソードでのアーク発生がよくある問題になっています。
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LDMOS
このホワイトペーパーでは、不一致条件下で、出力を組み合わせる構造が高周波高出力増幅器の高周波出力と熱出力に及ぼす影響ついて解説しています。
PDF - 772 KB
HiPIMS - 産業界にもたらされた新しい可能性
High Power Impulse Magnetron Sputtering(HiPIMS:高出力パルスマグネトロンスパッタリング)は、産業界で最新のPVD(Physical Vapor Deposition:物理蒸着)手法です。
PDF - 649 KB
PEALDテクノロジー、RF信号発生器とマッチネットワーク
Atomic Layer Deposition(ALD:原子層堆積法)とは、気相から大量の薄膜素材が析出される手法のことです。コーティングサイクルを何度も行うことで、原子層から成る極薄の膜が形成されます。
PDF - 813 KB
パルスDCスパッタリングの用途
ソーラーセルの光吸収層の材料として、最も関心が集まっている素材のひとつが、銅・インジウム・セレン(CIS)ベースの材料です。その特性は、インジウムの一部をガリウムと置き換えることで、Cu(In,Ga)Se2、通称CIGSに変化させることができます。
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加工での精度
益々進む小型化を保証するには、半導体製造プロセスの継続的な改善が前提条件になります。これはRFジェネレーターにとって、信号品質を出力と時間分解能に関して常に高めていかなければならないことを意味しています。
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