LDMOS-Kühler aus reinem Kupfer
Allgemeine Industrie
TruPrint
Kupfer
Additive Fertigung
Mit der Verwendung eines additiv gefertigten Kühlers aus reinem Kupfer steigert sich die Kühlleistung für die Verwendeten LDMOS-Chips (laterally-diffused metal-oxide semiconductor Chips) und ermöglicht eine Übertaktung zur Leistungssteigerung. Das gedruckte Kupfer hat eine thermische Wärmeleitfähigkeit von 394 W/(m*K).
Kühlung mittels Reinkupfer
Verbesserte Kühleffizienz
30 € pro Teil
100 % IACS Leitfähigkeit
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Daten & Fakten zum Beispielteil
Material: Reinkupfer
Gewicht: 13,7 g
Bauzeit: 24 h (75 Teile bei runder Substratplatte 100 mm)
Erstellt von: TRUMPF
