Die Schwaben spielen eine entscheidende Rolle im globalen Chipgeschäft
Dieser Bericht des Handelsblatts ist anlässlich der im Mai 2019 veranstalteten, gemeinsamen Pressereise von TRUMPF, Zeiss und ASML entstanden. Die Autoren beleuchten die Zusammenarbeit der Partner, zeichnen die Entwicklung von EUV nach und geben mit Zitaten, unter anderem von Peter Leibinger, Chief Technologie Officer bei TRUMPF, Einblicke in das Potenzial der Zukunftstechnologie.
Quelle: Handelsblatt
Autor: Martin-W. Buchenau, Joachim Hofer
Erscheinungsdatum: 05/2019
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